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DS3173集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

DS3173
廠商型號(hào)

DS3173

參數(shù)屬性

DS3173 封裝/外殼為400-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA

功能描述

Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

封裝外殼

400-BBGA

文件大小

2.1334 Mbytes

頁面數(shù)量

232

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Dallas亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-1 10:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS3173N

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    單芯片收發(fā)器

  • 接口:

    DS3,E3

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    449mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    400-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    400-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 400BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Maxim Integrated
24+
400-PBGA(27x27)
56200
一級(jí)代理/放心采購
詢價(jià)
MAXIM
23+
35500
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
400-PBGA27x27
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
MAXIM/美信
23+
TSSOP16
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
詢價(jià)
Maxim
22+
400PBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
ADI(亞德諾)/MAXIM(美信)
23+
-
7793
支持大陸交貨,美金交易。原裝現(xiàn)貨庫存。
詢價(jià)
DALLAS
2405+
原廠封裝
12500
15年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)/只供原裝正品:0755-83267371鄒小姐
詢價(jià)
MAXIM
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)
ADI(亞德諾)/MAXIM(美信)
23+
-
7087
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
詢價(jià)
MAXIM(美信)
23+
6000
誠信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤
詢價(jià)