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DS1270W_10集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

DS1270W_10
廠商型號(hào)

DS1270W_10

參數(shù)屬性

DS1270W_10 封裝/外殼為36-DIP 模塊(0.610",15.49mm);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC NVSRAM 16MBIT PARALLEL 36EDIP

功能描述

3.3V 16Mb Nonvolatile SRAM

封裝外殼

36-DIP 模塊(0.610",15.49mm)

文件大小

194.41 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Dallas亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-31 15:15:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS1270W-100

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    NVSRAM

  • 技術(shù):

    NVSRAM(非易失性 SRAM)

  • 存儲(chǔ)容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    100ns

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    36-DIP 模塊(0.610",15.49mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    36-EDIP

  • 描述:

    IC NVSRAM 16MBIT PARALLEL 36EDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Maxim
22+
DIP
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
詢價(jià)
DALLAS
18+
DIP
85600
保證進(jìn)口原裝可開17%增值稅發(fā)票
詢價(jià)
DALLAS
22+
DIP
8200
全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
Maxim Integrated
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢價(jià)
Maxim Integrated
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
36-EDIP
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Maxim Integrated
23+
36-EDIP
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
DALLAS
24+
125
詢價(jià)
DALLAS
23+
MOD
65480
詢價(jià)
ds
23+
dip
35518
##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
詢價(jià)