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DF200R12W1H3F_B11

EasyPACK module with fast Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC diode and PressFIT / NTC

ElectricalFeatures ?CoolSiC(TM)Schottkydiodegen5 ?HighspeedIGBTH3 ?Lowswitchinglosses MechanicalFeatures ?Al2O3substratewithlowthermalresistance ?IntegratedNTCtemperaturesensor ?Compactdesign ?PressFITcontacttechnology

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

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更多DF200R12W1H3F_B11供應(yīng)商 更新時間2025-1-28 23:00:00