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CYV15G0401DXB-BGI集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
CYV15G0401DXB-BGI |
參數(shù)屬性 | CYV15G0401DXB-BGI 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能描述 | Quad HOTLink II Transceiver |
封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
4.144569 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
53 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-8 22:30:00 |
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The CYW15G0401DXB operates from 195 to 1540 MBaud, which includes operation at the OBSAI RP3 datarate of both 1536 MBaud and 768 MBaud.
The CYV15G0401DXB satisfies the SMPTE 259M and SMPTE 292M compliance as per the EG34-1999 Pathological Test Requirements.
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
CYV15G0401DXB-BGI
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 系列:
HOTlink II?
- 包裝:
托盤
- 功能:
收發(fā)器
- 接口:
LVTTL
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電:
830mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CY |
2020+ |
80000 |
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BGA |
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CypressSemiconductorCorp |
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