首頁(yè)>CYD09S36V18-167BBXC>規(guī)格書(shū)詳情

CYD09S36V18-167BBXC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CYD09S36V18-167BBXC
廠商型號(hào)

CYD09S36V18-167BBXC
參數(shù)屬性

CYD09S36V18-167BBXC 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256FBGA
功能描述

FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

1.36919 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

52 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-18 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CYD09S36V18-167BBXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 雙端口，同步

  • 存儲(chǔ)容量：

    9Mb（256K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.42V ~ 1.58V，1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FBGA（17x17）

  • 描述：

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
 詢價(jià)
CYPRESS
2016+
BGA256
3526
假一罰十進(jìn)口原裝現(xiàn)貨原盤(pán)原標(biāo)!
 詢價(jià)
CYPRESS
15+
BGA
1
一級(jí)代理,專注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
CY
23+
SOP
3200
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售!
 詢價(jià)
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
-
14093
正規(guī)渠道,大量現(xiàn)貨,只等你來(lái)。
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
256-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
256FBGA
2255
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
22+
FBGA
17500
原裝正品
 詢價(jià)
CYPRESS
17+
BGA
60000
保證原裝進(jìn)口現(xiàn)貨可開(kāi)17%增值稅發(fā)票
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
256-FBGA17x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

更多