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CY7C2570XV18-600BZXC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C2570XV18-600BZXC
廠商型號

CY7C2570XV18-600BZXC
參數(shù)屬性

CY7C2570XV18-600BZXC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

908.85 Kbytes
頁面數(shù)量

29 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-6 19:27:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C2570XV18-600BZXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II+

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（2M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Cypress
21+
165FBGA (13x15)
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
Cypress
22+
165FBGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
CYPRESS
1994
10
原裝正品現(xiàn)貨庫存價(jià)優(yōu)
 詢價(jià)
Cypress
23+
165FBGA (13x15)
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)
SPANSION(飛索)
2021+
FBGA-165(13x15)
499
詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
1936+
FBGA
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!假一賠十!
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA
25630
原裝正品
 詢價(jià)
SPANSION(飛索)
1921+
FBGA-165(13x15)
3575
向鴻倉庫現(xiàn)貨,優(yōu)勢絕對的原裝!
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
22+
N/A
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
 詢價(jià)
Cypress
23+
165-FBGA(13x15)
5700
專業(yè)分銷產(chǎn)品!原裝正品!價(jià)格優(yōu)勢!
 詢價(jià)

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