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CY7C1512V18-167BZC中文資料賽普拉斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
廠商型號(hào) |
CY7C1512V18-167BZC |
參數(shù)屬性 | CY7C1512V18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
文件大小 |
675.61 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
29 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-11-7 20:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
CY7C1512V18-167BZC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
SRAM
- 技術(shù):
SRAM - 同步,QDR II
- 存儲(chǔ)容量:
72Mb(4M x 18)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
165-FBGA(15x17)
- 描述:
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CY/超音 |
23+ |
NA/ |
3700 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS |
2016+ |
BGA |
4558 |
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十! |
詢價(jià) | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
2020+ |
BGA |
420 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)渠道訂貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
Infineon Technologies |
23+/24+ |
165-LBGA |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS |
2138+ |
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS |
22+23+ |
BGA |
25848 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
BGA |
20000 |
原裝現(xiàn)貨,實(shí)單支持 |
詢價(jià) | ||
CYPRESS |
22+ |
BGA |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
CY/超音 |
2022 |
BGA |
80000 |
原裝現(xiàn)貨,OEM渠道,歡迎咨詢 |
詢價(jià) | ||
CY |
BGA |
68900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價(jià) |