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CY7C1413KV18-250BZC

36-Mbit QDR? II SRAM 4-Word Burst Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1413KV18-250BZC

包裝:散裝 封裝/外殼:165-LBGA 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1413KV18-250BZCT

包裝:散裝 封裝/外殼:165-LBGA 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1413KV18-250BZI

36-MbitQDR?IISRAM4-WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1413KV18-250BZXC

36-MbitQDR?IISRAM4-WordBurstArchitecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1413KV18-250BZXI

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CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CY7C1413KV18-250BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    散裝

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲容量:

    36Mb(2M x 18)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

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更多CY7C1413KV18-250BZC供應(yīng)商 更新時間2025-1-10 15:00:00