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CY7C1318BV18-167BZC中文資料賽普拉斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

CY7C1318BV18-167BZC
廠商型號(hào)

CY7C1318BV18-167BZC
參數(shù)屬性

CY7C1318BV18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
文件大小

515.89 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-11-14 19:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1318BV18-167BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
23+
165FBGA
4568
原廠原裝正品現(xiàn)貨,代理渠道,支持訂貨!!!
 詢價(jià)
CYPRESS
2138+
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
2015+
SOP/QFP/PLCC
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13880
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165-LBGA
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CYPRESS
22+
BGA
3600
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 詢價(jià)
CYPRESS
21+
BGA
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原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
CYPRESS(賽普拉斯)
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LBGA165
7350
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CY
24+
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3500
原裝現(xiàn)貨,可開(kāi)13%稅票
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CY
24+
BGA
4
詢價(jià)

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