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      CY7C1312CV18-167BZC

      18-Mbit QDR-II??SRAM 2-Word Burst Architecture

      CypressCypressSemiconductor

      賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

      CY7C1312CV18-167BZC

      Package:165-LBGA;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

      Cypress Semiconductor Corp

      Cypress Semiconductor Corp

      Cypress Semiconductor Corp

      CY7C1312CV18-167BZI

      18-MbitQDR?IISRAM2-WordBurstArchitecture

      CypressCypressSemiconductor

      賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

      CY7C1312CV18-167BZI

      18-MbitQDR-II??SRAM2-WordBurstArchitecture

      CypressCypressSemiconductor

      賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

      CY7C1312CV18-167BZXC

      18-MbitQDR-II??SRAM2-WordBurstArchitecture

      CypressCypressSemiconductor

      賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

      CY7C1312CV18-167BZXI

      18-MbitQDR-II??SRAM2-WordBurstArchitecture

      CypressCypressSemiconductor

      賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

      產(chǎn)品屬性

      • 產(chǎn)品編號:

        CY7C1312CV18-167BZC

      • 制造商:

        Cypress Semiconductor Corp

      • 類別:

        集成電路(IC) > 存儲器

      • 包裝:

        卷帶(TR)

      • 存儲器類型:

        易失

      • 存儲器格式:

        SRAM

      • 技術(shù):

        SRAM - 同步,QDR II

      • 存儲容量:

        18Mb(1M x 18)

      • 存儲器接口:

        并聯(lián)

      • 電壓 - 供電:

        1.7V ~ 1.9V

      • 工作溫度:

        0°C ~ 70°C(TA)

      • 安裝類型:

        表面貼裝型

      • 封裝/外殼:

        165-LBGA

      • 供應(yīng)商器件封裝:

        165-FBGA(13x15)

      • 描述:

        IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

      供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
      Cypress
      165-FBGA
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      原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
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      CYPRESS
      22+
      BGA
      8000
      原裝正品支持實單
      詢價
      更多CY7C1312CV18-167BZC供應(yīng)商 更新時間2025-2-14 11:48:00