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CY7C1270V18-375BZC

36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1270V18-375BZC

包裝：管件管件 封裝/外殼：165-LBGA 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

CYP

Cypress Semiconductor Corp

CY7C1270V18-375BZI

36-MbitDDR-IISRAM2-WordBurstArchitecture(2.5CycleReadLatency)

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1270V18-375BZXC

36-MbitDDR-IISRAM2-WordBurstArchitecture(2.5CycleReadLatency)

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1270V18-375BZXI

36-MbitDDR-IISRAM2-WordBurstArchitecture(2.5CycleReadLatency)

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C1270V18-375BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    管件管件

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲容量：

    36Mb（1M x 36）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Cypress
165-FBGA
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CypressSemiconductorCorp
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CYPRESS
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Cypress Semiconductor Corp
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165-FBGA15x17
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA15x17
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價
更多CY7C1270V18-375BZC供應(yīng)商 更新時間2024-11-15 16:02:00

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