首頁>CSP7023BK1>詳情

CSP7023BK1 盒子，外殼，機架機架組件 HammondManufacturing

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    CSP7023BK1

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HammondManufacturing

  • 庫存數(shù)量：

    5

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    新

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-11-19 16:05:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：CSP7023BK1品牌：HammondManufacturing

全新原裝 貨期兩周

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    CSP7023BK1

  • 制造商：

    Hammond Manufacturing

  • 類別：

    盒子，外殼，機架 > 機架組件

  • 系列：

    C2

  • 包裝：

    盒

  • 類型：

    面板 - 側(cè)面

  • 大小 / 尺寸：

    69.938" 長 x 20.062" 寬 x 0.810" 高（1776.43mm x 509.57mm x 20.57mm）

  • 顏色：

    黑色

  • 材料：

    金屬 - 鋼

  • 配套使用/相關產(chǎn)品：

    C2 系列

  • 通風：

    非通風

  • 描述：

    PANEL SIDE 70X20X0.8\

供應商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機：

    13701726215

  • 詢價：
  • 電話：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號綜合業(yè)務樓1層1055室

相近型號