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PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 26 x 26 MILS
Die Thickness 8.5 MILS
Anode Bonding Pad Area 14 x 14 MILS
Top Side Metalization Ni/Au - 5,000?/2,000?
Back Side Metalization Ni/Au - 5,000?/2,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號:
CPD04
- 制造商:
CENTRAL
- 制造商全稱:
Central Semiconductor Corp
- 功能描述:
General Purpose Rectifier 500 mA Glass Passivated Rectifier Chip
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
65000 |
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