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CP630中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CP630
廠商型號

CP630
功能描述

Power Transistors PNP - Silicon Darlington Transistor Chip
文件大小

36.79 Kbytes
頁面數(shù)量

1 頁
生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡稱

Central

中文名稱

美國中央半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-22 15:22:00

CP630規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 80 x 80 MILS

Die Thickness 8.0 MILS

Base Bonding Pad Area 18 x 27 MILS

Emitter Bonding Pad Area 34 x 34 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Ti/Pd/Ag - 20,000?

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
CYPRESS
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