CP315V中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP315V規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 40 x 40 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 7.9 x 8.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 9.0 x 14 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號：
CP315V
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全稱：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Power Transistors NPN - High Current Transistor Chip
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PHI |
24+ |
DIP |
65200 |
一級代理/放心采購 |
詢價 | ||
PHILIPS |
2023+ |
PLCC44 |
50000 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
PHILIPS |
23+ |
PLCC44 |
5000 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
PHI |
23+ |
SOP20 |
7000 |
詢價 | |||
PHILIPS |
23+ |
PLCC44 |
5000 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
PHILIPS/飛利浦 |
2021+ |
SOP20 |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
詢價 | ||
PHI熱賣 |
PLCC |
68900 |
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PHILIPS |
24+ |
PLCC |
200 |
詢價 | |||
PHI |
2339+ |
PLCC |
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詢價 | ||
PHILIPS |
2023+ |
SOP20 |
8800 |
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詢價 |
