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CP311中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CP311
廠商型號(hào)

CP311

功能描述

Power Transistor NPN High Voltage Transistor Chip

文件大小

215.25 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Central

中文名稱

美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-18 23:00:00

CP311規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 109.5 x 109.5 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 23.6 x 15.4 MILS

Emitter Bonding Pad Area 37.8 x 15.8 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Ti / Ni / Ag - 11,300?

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CP311

  • 制造商:

    CENTRAL

  • 制造商全稱:

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述:

    Power Transistor NPN High Voltage Transistor Chip

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ST/意法
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NA/
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152
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