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CP257規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 20 x 20 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 4.9 x 4.9 MILS
Emitter Bonding Pad Area 6.4 x 6.4 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 16,000?
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
6000 |
絕對原裝自己現貨 |
詢價 | |||||
MITSUBISHI |
21+ |
MOUDLE |
185 |
原裝現貨假一賠十 |
詢價 | ||
MITSUBISHI |
專業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營-可開原型號增稅票 |
詢價 | ||
三菱電機|MitsubishiElectric |
21+ |
模塊 |
12588 |
原裝正品,一級品牌代理 |
詢價 | ||
CenChip(盛和) |
2021+ |
QFN16L |
699 |
詢價 | |||
2016+ |
模塊 |
985 |
只做原裝現貨!或訂貨! |
詢價 | |||
MITSUBISH |
2018+ |
module |
6000 |
全新原裝正品現貨,假一賠佰 |
詢價 | ||
SMD |
23+ |
SMD |
200000 |
原廠授權一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
詢價 | ||
三菱 |
10+ |
主營模塊 |
500 |
原裝正品,絕對正品,現貨供應 |
詢價 | ||
MITSUBISHI |
24+ |
MODULE |
2173 |
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 |
