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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3_風扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號:CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3品牌:t-Global Technology

資料說明:THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3是風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號:

    cp23-to220-21.5-11.4-5.8-0.3

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  • 企業(yè)簡稱:

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱:

    T-Global Technology

  • 資料說明:

    THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3

  • 制造商:

    t-Global Technology

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    THINC

  • 包裝:

  • 應用:

    TO-220

  • 類型:

    熱界面蓋

  • 形狀:

    矩形

  • 外形:

    21.50mm x 11.40mm x 5.80mm

  • 厚度:

    0.0120"(0.305mm)

  • 材料:

    硅樹脂

  • 顏色:

    灰色

  • 導熱率:

    1.9W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
2020+
QFP
4500
百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
詢價
23+
QFP
20000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
詢價
2023+
QFP
80000
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
詢價
23+
QFP
5000
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
23+
QFP
5000
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨
詢價
原廠
2022+
N/A
385000
專營現(xiàn)貨庫存,十五年優(yōu)質(zhì)供應商
詢價
ProTek
2019+PBHF
SOT-163
7318
向鴻代理渠道,有現(xiàn)貨常備料,優(yōu)勢料
詢價
PROTEK
24+
SOT-163
900000
原裝進口特價
詢價
SILICON
2019+/2020+
QFN48
7500
原裝正品現(xiàn)貨庫存
詢價
SILICON LABS(芯科)
23+
N/A
20000
詢價