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CM30TF-12H

MEDIUM POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

Description: MitsubishiIGBTModulesaredesignedforuseinswitchingapplications.EachmoduleconsistsofsixIGBTsinathreephasebridgeconfiguration,witheachtransistorhavingareverse-connectedsuper-fastrecoveryfree-wheeldiode.Allcomponentsandinterconnectsareisolatedfromth

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱電機三菱電機株式會社

CM30TF-12H

Six-IGBT IGBTMOD 30 Amperes/600 Volts

Description: PowerexIGBTMOD?Modulesaredesignedforuseinswitchingapplications.EachmoduleconsistsofsixIGBTTransistorsinathreephasebridgeconfiguration,witheachtransistorhavingareverse-connectedsuper-fastrecoveryfree-wheeldiode.Allcomponentsandinterconnectsareisol

POWEREX

Powerex Power Semiconductors

詳細參數

  • 型號：

    CM30TF-12H

  • 功能描述：

    IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    半導體模塊 >> IGBT

  • 系列：

    IGBTMOD™

  • 標準包裝：

    10

  • 系列：

    GenX3™ IGBT

  • 類型：

    PT

  • 配置：

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿（最大）：

    600V Vge,

  • Ic時的最大Vce（開）：

    1.4V @ 15V，100A 電流 -

  • 集電極(Ic)（最大）：

    430A 電流 -

  • 集電極截止（最大）：

    100µA Vce

  • 時的輸入電容(Cies)：

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大：

    1000W

  • 輸入：

    標準 NTC

  • 熱敏電阻：

    無

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SOT-227-4，miniBLOC

  • 供應商設備封裝：

    SOT-227B

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
三凌
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模塊
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更多CM30TF-12H供應商 更新時間2025-3-22 10:36:00

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