首頁(yè)>CL31B223KHHSFNE>芯片詳情

CL31B223KHHSFNE 電容器陶瓷電容器 SAMSUNG/三星

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    CL31B223KHHSFNE

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    3.2 x 1.6(1206)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-25 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：CL31B223KHHSFNE品牌：三星(SAMSUNG)

  • 芯片型號(hào)：

    CL31B223KHHSFNE

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠商全稱：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱：

    三星半導(dǎo)體

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CL31B223KHHSFNE

  • 制造商：

    Samsung Electro-Mechanics

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CL

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    630V

  • 溫度系數(shù)：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 特性：

    軟端子

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    1206（3216 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.057"（1.45mm）

  • 描述：

    CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開(kāi)區(qū)科研西路12號(hào)356室

相近型號(hào)