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CD6300中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

CD6300
廠商型號(hào)

CD6300

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Microsemi美高森美

中文名稱(chēng)

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-5 23:00:00

CD6300規(guī)格書(shū)詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CD6300

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL UNI-DIR 130V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROCHIP(美國(guó)微芯)
23+
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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一級(jí)代理/分銷(xiāo)渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
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150A800V
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全新原裝正品,量大可訂貨!可開(kāi)17%增值票!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
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全新原裝 貨期兩周
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2023+
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專(zhuān)營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
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PowerexInc
23+
SCRMODDUAL800V150A
1690
專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢(xún)價(jià)
POWER
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
5000
原廠授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
詢(xún)價(jià)