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CD6270中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CD6270
廠商型號

CD6270

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-3 17:31:00

CD6270規(guī)格書詳情

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    CD6270

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL UNI-DIR 7.37V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NA
20+
SOPDIP
26580
全新原裝長期特價銷售
詢價
華晶
21+
ZIP-12
197
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價
CD
13
SIP12
6000
絕對原裝自己現(xiàn)貨
詢價
華晶
23+
NA/
80250
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
詢價
CD原裝特價
22+23+
SIP12
20551
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
詢價
semic/華晶品牌
2023+
FSIP12內(nèi)存芯片
80000
一級代理/分銷渠道價格優(yōu)勢 十年芯程一路只做原裝正品
詢價
華晶
24+
SIP12
100000
詢價
CD
23+
FSIP12
4200
絕對全新原裝!優(yōu)勢供貨渠道!特價!請放心訂購!
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華晶
24+
SMD
20000
一級代理原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價
CHMC
19+
SIP12
67629
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠;
詢價