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CD08CL1S-K-R中文資料CK-COMPONENTS數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
CD08CL1S-K-R規(guī)格書詳情
Features/Benefits
? Process sealed – withstands
soldering and cleaning
? Thru-hole and surface mount
models
? Compact size saves space –
36 smaller than traditional
10mm DIP
? Crisp, positive detent ensures
actuation
Typical Applications
? Address switching applications
? Data storage devices
? Computer and peripherals
? Instrumentation
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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