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C3225X7S2A475M電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

C3225X7S2A475M
廠商型號

C3225X7S2A475M

參數(shù)屬性

C3225X7S2A475M 封裝/外殼為1210(3225 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;C3225X7S2A475M應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210

功能描述

Airfast RF Power GaN Transistor

封裝外殼

1210(3225 公制)

文件大小

209.82 Kbytes

頁面數(shù)量

13

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-13 14:36:00

C3225X7S2A475M規(guī)格書詳情

This 27 dBm RF power GaN transistor is designed for cellular base station

applications covering the frequency range of 2496 to 2690 MHz.

Features

? High terminal impedances for optimal broadband performance

? Designed for low complexity linearization systems

? Universal broadband driver

? Optimized for massive MIMO active antenna systems for 5G base stations

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    C3225X7S2A475M200AB

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    C

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±20%

  • 電壓 - 額定:

    100V

  • 溫度系數(shù):

    X7S

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    1210(3225 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.087"(2.20mm)

  • 描述:

    CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TDK/東電化
2018+
SMD
17000
原裝進口現(xiàn)貨優(yōu)勢價格出售
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1210 X7S 100V 4.7UF 20%
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