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C2012X5R1V225M125AB 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

C2012X5R1V225M125AB參考圖片

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    C2012X5R1V225M125AB

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    TDK

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    [ 0805]

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-8 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào)：C2012X5R1V225M125AB品牌：TDK

C2012X5R1V225M125AB是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝[ 0805]/0805（2012 公制）的C2012X5R1V225M125AB陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無(wú)源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車(chē)、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線(xiàn)。

  • 芯片型號(hào)：

    C2012X5R1V225M125AB_17

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    TDK Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    3 頁(yè)

  • 文件大小：

    235.6 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    C2012X5R1V225M125AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    C

  • 包裝：

    剪切帶（CT）帶盒（TB）

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    35V

  • 溫度系數(shù)：

    X5R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 85°C

  • 特性：

    低 ESL 型

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.057"（1.45mm）

  • 描述：

    CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開(kāi)區(qū)科研西路12號(hào)356室

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