首頁(yè)>熱銷型號(hào)第6873頁(yè)>BU1850MUV-E2>詳情

BU1850MUV-E2_集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器-Rohm Semiconductor

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3000+
  • 廠家型號(hào)：

    BU1850MUV-E2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器

  • 封裝外殼：

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 包裝：

    管件

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-26 13:40:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BU1850MUV-E2品牌：Rohm Semiconductor

資料說明：IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN

BU1850MUV-E2是集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝16-VFQFN 裸露焊盤的BU1850MUV-E2I/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類似器件結(jié)合使用，目的是增加可用于連接外設(shè)的信號(hào)連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線，即可讀/寫擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳，但連通性較高，最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用，例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

  • 芯片型號(hào)：

    bu1850muv-e2

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BU1850MUV-E2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器

  • 包裝：

    管件

  • I/O 數(shù)：

    8

  • 接口：

    I2C

  • 中斷輸出：

    是

  • 特性：

    POR

  • 輸出類型：

    開路漏極

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -30°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    VQFN016V3030

  • 描述：

    IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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