BSS64LT1分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
BSS64LT1 |
參數(shù)屬性 | BSS64LT1 封裝/外殼為TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包裝為卷帶(TR);類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個;產(chǎn)品描述:TRANS NPN 80V 0.1A SOT23-3 |
功能描述 | Driver Transistor(NPN) |
封裝外殼 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
文件大小 |
77.35 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
4 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Motorola, Inc |
企業(yè)簡稱 |
Motorola【摩托羅拉】 |
中文名稱 | 加爾文制造公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-4-10 1:10:00 |
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BSS64LT1規(guī)格書詳情
Driver Transistor
NPN Silicon
INFORMATION FOR USING THE SOT–23 SURFACE MOUNT PACKAGE
MINIMUM RECOMMENDED FOOTPRINT FOR SURFACE MOUNTED APPLICATIONS
Surface mount board layout is a critical portion of the total design. The footprint for the semiconductor packages must be the correct size to insure proper solder connection interface between the board and the package. With the correct pad geometry, the packages will self align when subjected to a solder reflow process.
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
BSS64LT1
- 制造商:
onsemi
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個
- 包裝:
卷帶(TR)
- 晶體管類型:
NPN
- 不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降(最大值):
200mV @ 15mA,50mA
- 電流 - 集電極截止(最大值):
100nA(ICBO)
- 不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)(最小值):
20 @ 10mA,1V
- 頻率 - 躍遷:
60MHz
- 工作溫度:
-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供應(yīng)商器件封裝:
SOT-23-3(TO-236)
- 描述:
TRANS NPN 80V 0.1A SOT23-3
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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ON |
19+ |
SOT-23 |
24 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
ON |
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SOT23 |
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24+ |
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ON |
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SOT23 |
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ON |
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