吉姆西半導體|GMCSTECH

吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司成立于2014年，主要從事半導體專用設備研發(fā)、生產、銷售以及升級改造業(yè)務，公司及下屬子公司員工總數(shù)1400+，廠房面積16.7萬平方米，公司獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、2023年胡潤全球未來獨角獸企業(yè)。

吉姆西主要產品包括前道主工藝設備，如化學機械拋光設備(CMP)，濕法制程設備(槽式濕法清洗機、槽式濕法刻蝕機、電/化學鍍設備、單片清洗機)、涂膠顯影機、干法去膠機等;也可提供各種廠務和機臺輔助設備，如供液系統(tǒng)(研磨液供液系統(tǒng)、化學品供液系統(tǒng)、液態(tài)供液系統(tǒng)、高純系統(tǒng)集成及成套設備)、溫控設備和尾氣處理設備等，除以上全新設備，還可提供經升級改造的二手設備，種類覆蓋半導體前道制程所有工藝模塊。

經營產品

前道主工藝設備，如化學機械拋光設備(CMP)，濕法制程設備(槽式濕法清洗機、槽式濕法刻蝕機、電/化學鍍設備、單片清洗機)、涂膠顯影機、干法去膠機等;也可提供各種廠務和機臺輔助設備，如供液系統(tǒng)(研磨液供液系統(tǒng)、化學品供液系統(tǒng)、液態(tài)供液系統(tǒng)、高純系統(tǒng)集成及成套設備)、溫控設備和尾氣處理設備等

應用領域

集成電路制造、化合物半導體加工、顯示面板制造等