基合|CHIPSEMICORP

基合半導體(寧波)有限公司(下簡稱“基合”)是一家專業(yè)從事集成電路芯片設計的高新技術企業(yè)，由中、美兩國優(yōu)秀的技術和市場團隊創(chuàng)立，于2017年11月23日注冊成立，落戶在浙江省寧波千人計劃余姚產業(yè)園，并在集成電路設計人才高地上海建立了研發(fā)中心，西安建立了技術服務中心，在電子產品產業(yè)聚集地深圳設立了技術支持和銷售中心。公司專注于智能驅動與精準探測SoC解決方案的研發(fā)，擁有完整的MCU、射頻前端、模擬混合信號以及算法、嵌入式軟件設計團隊和國內領先的綜合設計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發(fā)成果產業(yè)化的經驗。主要產品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片。

創(chuàng)立以來，基合半導體成功推出了一些列芯片產品，成為智能終端一線品牌的供應商，完成了對一些關鍵海外芯片產品的取代。產品廣泛應用于手機、平板電腦、智能穿戴設備等電子設備中，此外在教育、金融、工業(yè)控制、家電等行業(yè)中的應用也發(fā)展迅速。

經營產品

智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片

應用領域

手機、平板電腦、智能穿戴設備等電子設備中，此外在教育、金融、工業(yè)控制、家電等