晶旺半導(dǎo)體|TOPBUMPING

晶旺半導(dǎo)體（廈門）有限公司（原名廈門市明晟鑫邦科技有限公司）成立于2015年2月，坐落于國家生態(tài)園林城市鷺島廈門，產(chǎn)業(yè)基地位于火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，專業(yè)從事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成電路封裝業(yè)務(wù)，公司采用獨(dú)特的化學(xué)法加工芯片焊墊凸塊（Bumping）技術(shù)，替代傳統(tǒng)真空濺射和電鍍工藝加工凸塊的技術(shù)，提供晶圓凸塊、減劃、封裝全流程一站式解決方案，并支持客戶定制，滿足客戶個(gè)性化產(chǎn)品需求。

　　公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有專利55項(xiàng)，其中發(fā)明專利27項(xiàng)，先后開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Wafer RDL、芯片焊墊凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)。公司技術(shù)廣泛應(yīng)用于移動通訊、金融、移動支付、社保、衛(wèi)生、教育、交通、物流、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。公司通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，始終堅(jiān)持品質(zhì)第一、客戶滿意的質(zhì)量方針，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)和服務(wù)，獲得了海內(nèi)外客戶的廣泛認(rèn)可。

　　公司2015年榮獲廈門市第八批雙百計(jì)劃雙A企業(yè)稱號，2018年成功入選福建省第六批百人計(jì)劃，并獲得國家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，2019年獲得廈門市科技小巨人企業(yè)和廈門市三高企業(yè)稱號。

　　公司致力于成為國際化的晶圓級芯片凸塊加工及模組封裝提供商，為客戶提供更先進(jìn)的產(chǎn)品解決方案和更好的服務(wù)。

經(jīng)營產(chǎn)品

智能卡CSP模塊封裝

晶圓級封裝(WLCSP)

晶圓凸塊(Bumping)

晶圓測試、減劃

應(yīng)用領(lǐng)域

移動通訊、金融、移動支付、社保、衛(wèi)生、教育、交通、物流、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域