共模半導(dǎo)體|GONGMO

共模半導(dǎo)體是一家專注于高可靠高性能模擬芯片研發(fā)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，采用Fabless的運(yùn)營(yíng)模式。公司成立于2021年2月，總部位于蘇州市工業(yè)園區(qū)，在上海、北京設(shè)有研發(fā)中心，在成都、深圳等地設(shè)有辦事處。

共模半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋了工業(yè)、通信、醫(yī)療、汽車(chē)和新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)聚焦于微弱信號(hào)探測(cè)與處理領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能電源與高精度信號(hào)鏈系統(tǒng)的芯片及解決方案。

共模半導(dǎo)體在泛工業(yè)領(lǐng)域的精密模擬信號(hào)鏈系統(tǒng)領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，并掌握著微弱信號(hào)的檢測(cè)、調(diào)理、轉(zhuǎn)換的精密模擬相關(guān)核心技術(shù)，諸如低噪聲、抗干擾、零溫漂、零失調(diào)、高分辨率等。

共模的核心市場(chǎng)專注于兩部分，其一為強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化替代的傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，如工業(yè)核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域，解決卡脖子領(lǐng)域的自主可控。其二為高成長(zhǎng)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，如新能源汽車(chē)與儲(chǔ)能、人工智能、大健康醫(yī)療領(lǐng)域，用技術(shù)創(chuàng)新滿足新應(yīng)用的需求。

共模半導(dǎo)體已經(jīng)推出4大類產(chǎn)品線，包括線性電源、開(kāi)關(guān)電源、基準(zhǔn)源、放大器，超過(guò)50個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，有超過(guò)200家行業(yè)客戶在使用共模的產(chǎn)品。共模產(chǎn)品獲得了諸多行業(yè)頭部客戶的高度認(rèn)可，且涵蓋了紅外成像、醫(yī)學(xué)影像、衛(wèi)星通信、儀器儀表、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等各個(gè)行業(yè)。我們獨(dú)特的融合了超低噪聲、超高精度、抗干擾的精密模擬技術(shù)，已經(jīng)讓共模成為諸多國(guó)內(nèi)行業(yè)的模擬芯片國(guó)產(chǎn)化替代方案首選。

共模半導(dǎo)體質(zhì)量體系嚴(yán)格遵循國(guó)際一流模擬芯片大廠的核心規(guī)范、多高于行業(yè)普通標(biāo)準(zhǔn)。公司核心供應(yīng)商均為國(guó)內(nèi)或全球在本領(lǐng)域頭部企業(yè)，例如晶圓伙伴是TSMC、GF或SMIC，封測(cè)為長(zhǎng)電科技或通富微電，力求制造出一流質(zhì)量的產(chǎn)品交付給客戶。

共模半導(dǎo)體采用敏捷供應(yīng)鏈策略，依據(jù)不同行業(yè)客戶需求，提供4周~16周的交期保證政策。

未來(lái)，公司將布局和拓展更多的新的產(chǎn)品線，延續(xù)在高性能模擬芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，憑借深厚的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)頂尖的全國(guó)產(chǎn)高性能模擬集成電路供應(yīng)商”的企業(yè)愿景。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

高PSRR低噪聲LDO、高效率小體積Buck、基準(zhǔn)源、放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器

應(yīng)用領(lǐng)域

紅外成像、醫(yī)學(xué)影像、衛(wèi)星通信、儀器儀表、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域