東芯股份|DOSILICON

東芯半導(dǎo)體股份有限公司于 2014 年成立，總部坐落上海，其在深圳、南京、香港、韓國(guó)等地皆設(shè)有分公司或子公司，志在成為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，進(jìn)而服務(wù)全球范圍內(nèi)的廣大客戶。此公司身為 Fabless 芯片企業(yè)，具備完全自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專注于中小容量 NAND、NOR、DRAM 芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售工作，在國(guó)內(nèi)屬于少數(shù)可同時(shí)提供 NAND、NOR、DRAM 設(shè)計(jì)工藝及產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

中小容量 NAND、NOR、DRAM 芯片設(shè)計(jì)工藝及產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)控制、移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、安防等