長(zhǎng)興半導(dǎo)體|LONGWINS

廣東長(zhǎng)興半導(dǎo)體科技有限公司是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試的高新技術(shù)民營(yíng)企業(yè)，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案，包括集成電路（IC）的封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、Wafer Bumping、芯片成品測(cè)試等服務(wù)，公司正式成立于2012年，擁有6080多平方的標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)廠(chǎng)房與無(wú)塵凈化車(chē)間,擁有自主研發(fā)團(tuán)隊(duì),同時(shí)在香港擁有便利的倉(cāng)儲(chǔ)物流基地，公司業(yè)務(wù)和服務(wù)范圍涵蓋全國(guó)各地，包括中國(guó)大陸、香港、臺(tái)灣及其周邊地區(qū)，現(xiàn)今我們的海外市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。

公司發(fā)展迅速，現(xiàn)已擁有完整的行政管理制度、薪酬福利以及企業(yè)文化體系，公司自成立以來(lái)長(zhǎng)期秉持“以人為本、以客為尊、不斷進(jìn)取、勇于創(chuàng)新、盡善盡美”的經(jīng)營(yíng)理念，重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和技術(shù)創(chuàng)新，年研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)額的15% 以上，目前公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由資深的海外留學(xué)博士及高級(jí)工程師組成，致力于半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的創(chuàng)新和一體化封裝解決方案研究，取得了數(shù)十項(xiàng)專(zhuān)利證書(shū),其高超的生產(chǎn)工藝和一體化封裝解決方案受到海內(nèi)外客戶(hù)的廣泛好評(píng)。

公司本著以“助力民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)”為使命，本著“尊重、務(wù)實(shí)、誠(chéng)信、品質(zhì)”的價(jià)值觀，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，努力給客戶(hù)提供高質(zhì)量高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

集成電路（IC）的封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、Wafer Bumping、芯片成品測(cè)試等服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通信與智能終端等