三聯(lián)盛科技股份|SHENZHENSLS

深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日，現(xiàn)注冊資本4500萬元，于2016年12月改制為股份有限公司，于2017年7月掛牌新三板。公司主營貼片類半導體分立器件及集成電路的封裝測試，涵蓋SOD、SOT、SOP三大類，具體封裝形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8，主要產(chǎn)品涵蓋各類二極管、三極管、晶體管、精密穩(wěn)壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。

公司開發(fā)了多種應用于智能家居、儀器儀表、節(jié)能照明、手機、無人飛機及其周邊設(shè)備的產(chǎn)品。憑借封裝形式多樣，產(chǎn)品功能齊全、性能可靠、質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)勢，積極與上游芯片設(shè)計公司合作，不僅為下游客戶提供了最優(yōu)的產(chǎn)品，還幫客戶解決了產(chǎn)品設(shè)計方案及后續(xù)升級換代等相關(guān)技術(shù)問題，也為公司的持續(xù)發(fā)展積累到了寶貴的經(jīng)驗和技術(shù)儲備。目前我公司生產(chǎn)的產(chǎn)品已通過代理商、設(shè)計方案商引進多家知名企業(yè)所使用，富士康、華為、中興通訊、聯(lián)想、創(chuàng)維、康佳、TCL等。

公司擁有一批勤勞踏實的專業(yè)骨干組成的團隊和一整套規(guī)范化的作業(yè)流程，從來料檢驗、制程工藝、精細生產(chǎn)到成品測試、可靠性驗證，都實行了全方位的規(guī)范化作業(yè)以保障產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可靠。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新與改造，努力提升產(chǎn)品的市場競爭力。公司已先后獲得了深圳市高新技術(shù)企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)以及多項實用新型國家專利。

公司一致致力于自己品牌的創(chuàng)立與經(jīng)營，通過不斷擴大發(fā)展已覆蓋了SOD、SOT、SOP等多種封裝形式，并擁有了豐富的產(chǎn)品線。優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了更多客戶的支持和信任，經(jīng)營業(yè)績逐年攀升，近兩年的營業(yè)額年增長率均超過30%。公司計劃未來三年新增投入不少于1億元人民幣用于擴大產(chǎn)能，并新增TO-252（3/5L）、PDFN等先進封裝形式，廣泛應用于電源車、充電柱領(lǐng)域，不斷引進新的技術(shù)、材料、工藝和產(chǎn)品，滿足客戶需求，并力爭到2020年產(chǎn)能和產(chǎn)值翻倍。

公司嚴格按照GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系、GB/T 28001-2011/OHSAS 18001:2007職業(yè)健康安全管理體系、GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015環(huán)境管理體系的要求，嚴格控制各項指標要求，為廣大客戶提供穩(wěn)定可靠綠色產(chǎn)品。公司始終秉承“誠信優(yōu)質(zhì)、精益管理、創(chuàng)新高效、做強做優(yōu)”的原則繼續(xù)努力，致力于快速發(fā)展成為一家技術(shù)先進的半導體封裝企業(yè)，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務。

經(jīng)營產(chǎn)品

二極管、三極管、晶體管、精密穩(wěn)壓電路、電源管理電路、保護電路、單片機、特殊功能集成電路等。

應用領(lǐng)域

智能家居、儀器儀表、節(jié)能照明、手機、無人飛機及其周邊設(shè)備電源車、充電柱領(lǐng)域，