POWERSEM

Powersem GmbH成立于1985年，位于德國Schwabach，由Madan Mohan Chadda創(chuàng)立，是一家專注于設計、開發(fā)和生產多芯片半導體模塊的公司。如今，POWERSEM被認為是全球領先的提供標準、快速單相、三相、半控制和全控制功率半導體模塊（包括固態(tài)繼電器）隔離基礎封裝的公司之一。POWERSEM GmbH還成功地與高科技硅片代工廠建立了戰(zhàn)略聯(lián)盟，充分展現(xiàn)對為客戶提供服務的承諾，今后也將如此。

這些小巧但熱效率高的迷你電路模塊提供了“單包”概念，可作為串聯(lián)或并聯(lián)的單個器件，替代SOT-227、TO-247等離散器件以及傳統(tǒng)由競爭對手提供的雙多芯片模塊。標準電流范圍為8至230安培，電壓高達1800伏特。

POWERSEM不斷創(chuàng)新開發(fā)新型模塊化功率半導體解決方案，以滿足電子行業(yè)的嚴格要求，并提供卓越的質量和可靠性。利用多芯片技術（MCT）和單一封裝模塊的高科技集成，為客戶提供完整解決方案。為實現(xiàn)這些目標，公司不斷投資于自動化生產和質量控制。

隨著世界對更高功率集成多芯片模塊的需求不斷增長，許多產品制造商正在尋求這類增值產品，供應市場范圍涵蓋開關電源、自動化、電機驅動、醫(yī)療應用等，甚至包括混合/電動汽車。所有模塊均通過UL認證，所有工藝均根據(jù)DIN ISO 9001:2015進行了優(yōu)化，模塊的所有100%光學和電氣檢測旨在保持產品的高質量和可靠性。

經(jīng)營產品

標準功率半導體模塊、快速功率半導體模塊、半控制和全控制功率半導體模塊、固態(tài)繼電器、LED 驅動器模塊、高功率密度模塊等

應用領域

醫(yī)療電子,工業(yè)/自動化、汽車等