沛頓科技|PAYTON

2004年，沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱沛頓科技）成立于深圳市福田區(qū)。注冊(cè)資本17.48億元人民幣，總投資額達(dá)20億元人民幣。沛頓科技自成立以來(lái)一直專注于高端存儲(chǔ)芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封裝和測(cè)試服務(wù)，目前是國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)器封裝測(cè)試內(nèi)資企業(yè)，具備動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)顆粒和固態(tài)硬盤(pán)SSD的封裝測(cè)試量產(chǎn)能力。

目前，沛頓科技及其子公司員工總數(shù)超過(guò)2,400人。封裝測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，現(xiàn)已具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析能力，并可根據(jù)客戶需求，提供多元化的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。

深圳沛頓作為在國(guó)內(nèi)的運(yùn)營(yíng)總部及華南生產(chǎn)基地，負(fù)責(zé)全面運(yùn)營(yíng)管理。合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司作為控股子公司，于2020年10月成立于合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)空港示范區(qū)，注冊(cè)資本30.6億元。合肥沛頓存儲(chǔ)作為沛頓科技在華東地區(qū)的運(yùn)營(yíng)基地，將配合國(guó)內(nèi)主要客戶，提供晶圓級(jí)凸塊、封裝、測(cè)試、模組一條龍服務(wù)模式。公司組建先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)中心進(jìn)行技術(shù)研發(fā)規(guī)劃及布局。擁有30多年先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)作為支撐，配合國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)的需求，積極推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)及量產(chǎn)。

沛頓科技長(zhǎng)期以來(lái)秉持“尊重、溝通、執(zhí)行、進(jìn)取”的價(jià)值觀，未來(lái)將持續(xù)拓展新的業(yè)務(wù)模式和技術(shù)創(chuàng)新，滿足不斷擴(kuò)大和變化的市場(chǎng)需求。以“卓越品質(zhì)，用心造芯”的理念，向成為國(guó)內(nèi)最大芯片封測(cè)企業(yè)的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

高端存儲(chǔ)芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封裝和測(cè)試服務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域