深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計、集成電路芯片的先進封裝、測試和銷售，并面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應(yīng)用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設(shè)備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域。

經(jīng)營產(chǎn)品

功率器件分、立器件集成電路、碳化硅SIC、汽車電子、保護器件、有 儲方案。

應(yīng)用領(lǐng)域

儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設(shè)備、通訊領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域