利揚芯片|LEADYO

廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱：利揚芯片，股票代碼“688135”）成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司是國內知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術服務商、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術企業(yè)，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過6,000種芯片型號的量產(chǎn)測試。公司為國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進制程。

公司一直秉承“誠信為本 永續(xù)經(jīng)營”的宗旨，努力踐行“利民族品牌 揚中華之芯”的企業(yè)使命，敬畏市場，尊重客戶，懂其所需，竭力服務。利揚芯片將不斷探索，持續(xù)打造中國芯民族品牌，致力于發(fā)展成為國內領先、世界知名的集成電路測試技術服務商。

經(jīng)營產(chǎn)品

集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務

應用領域

通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域