RalinkTechnology（雷凌）公司是無線芯片組解決方案的領(lǐng)先創(chuàng)新者和開發(fā)者。Ralink產(chǎn)品因Wi-

Fi、移動和嵌入式應(yīng)用所需的出色吞吐量、擴展范圍、低功耗及一致的可靠性而獲得認可。這些功能

豐富的芯片組擁有高級別的芯片集成，因而使消費者能經(jīng)濟高效地創(chuàng)建更小、更復(fù)雜的移動無線產(chǎn)

品。Ralink獲得專利的MIMObility?；技術(shù)將Wi-Fi應(yīng)用從傳統(tǒng)的PC聯(lián)網(wǎng)擴展到了各種數(shù)字多媒體和

手機、PDA、照相機、打印服務(wù)器、HDTV及視頻游戲播放器等便攜式設(shè)備。Ralink客戶可期待針對下

一代高性能Wi-Fi的IEEE802.11n解決方案在速度、帶寬和可靠性方面的持續(xù)改進。Ralink

Technology公司成立于2001年，總部位于臺灣新竹，并在美國加州Cupertino設(shè)有研發(fā)中心。

RalinkTechnology是高性能無線解決方案的主要開發(fā)商，公司今日宣布推出一款RT3350單芯片路由

器和RT3390上網(wǎng)本客戶端，這是全球集成度最高的802.11n芯片組。該芯片組將無線電、基帶和功率

放大器全部集中在一片芯片中，有高性能、低功率和價格優(yōu)勢的特點，能夠滿足時下大容量個人電

腦、路由器、寬帶連接和消費電子產(chǎn)品的集成要求。

2011年3月16日，聯(lián)發(fā)科（MTK）通過換股并購Ralink雷凌公司，將Ralink作為聯(lián)發(fā)科旗下的無線技術(shù)

事業(yè)群，2011年10月1日并購正式生效。