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BR25H256F-2ACE2集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

BR25H256F-2ACE2
廠商型號(hào)

BR25H256F-2ACE2

參數(shù)屬性

BR25H256F-2ACE2 封裝/外殼為8-SOIC(0.173",4.40mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC EEPROM 256KBIT SPI 10MHZ 8SOP

功能描述

Operation SPI BUS EEPROM

封裝外殼

8-SOIC(0.173",4.40mm 寬)

文件大小

1.19543 Mbytes

頁面數(shù)量

38

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-26 14:08:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BR25H256F-2ACE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    EEPROM

  • 技術(shù):

    EEPROM

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Kb(32K x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    4ms

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.173",4.40mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-SOP

  • 描述:

    IC EEPROM 256KBIT SPI 10MHZ 8SOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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