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BMM150傳感器變送器的磁性傳感器-線性羅盤(IC)規(guī)格書PDF中文資料

BMM150
廠商型號(hào)

BMM150

參數(shù)屬性

BMM150 封裝/外殼為12-UFBGA,WLCSP;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為傳感器變送器的磁性傳感器-線性羅盤(IC);產(chǎn)品描述:SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

功能描述

Geomagnetic Sensor

封裝外殼

12-UFBGA,WLCSP

文件大小

1.33035 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

56 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

etc2etc未分類制造商

中文名稱

etc2未分類制造商

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-30 11:09:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BMM150

  • 制造商:

    Bosch Sensortec

  • 類別:

    傳感器,變送器 > 磁性傳感器 - 線性,羅盤(IC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 技術(shù):

    FlipCore,霍爾效應(yīng)

  • 軸:

    X,Y,Z

  • 輸出類型:

    I2C,SPI

  • 感應(yīng)范圍:

    ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

  • 電壓 - 供電:

    1.62V ~ 3.6V

  • 電流 - 供電(最大值):

    20mA

  • 分辨率:

    13 b

  • 帶寬:

    10Hz

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-WLCSP(1.56x1.56)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    12-UFBGA,WLCSP

  • 描述:

    SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
BOSCH
23+
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一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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