BM63364S分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
BM63364S |
| 參數(shù)屬性 | BM63364S 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| 功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive |
| 文件大小 |
2.00634 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
24 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Rohm |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ROHM【羅姆】 |
| 中文名稱 | 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-12-31 23:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BM63364S-VC
- 制造商：
Rohm Semiconductor
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 電壓 - 隔離：
1500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）
- 描述：
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM(羅姆) |
23+ |
DIP25 |
7350 |
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詢價(jià) | ||
ROHM(羅姆) |
23+ |
6000 |
誠(chéng)信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤 |
詢價(jià) | |||
ROHM |
21+ |
HSDIP25 |
36 |
全新原裝鄙視假貨15118075546 |
詢價(jià) | ||
ROHM/羅姆 |
23+ |
NA |
2860 |
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) | ||
ROHMSEMICONDUCTOR |
2021+ |
SMD |
100500 |
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詢價(jià) | ||
ROHM/羅姆 |
22+ |
25-PowerDIP |
12000 |
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詢價(jià) | ||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
25-PowerDIP 模塊(1.134 |
38550 |
詢價(jià) | |||
ROHM Semiconductor |
1623 |
12 |
Rohm授權(quán)代理,自營(yíng)現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
24+ |
N/A |
60000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
Rohm |
20+ |
N/A |
78 |
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詢價(jià) |
