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BM63364S分立半導體產(chǎn)品功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

BM63364S
廠商型號

BM63364S
參數(shù)屬性

BM63364S 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）；包裝為托盤；類別為分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊；產(chǎn)品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
功能描述

600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
文件大小

2.00634 Mbytes
頁面數(shù)量

24 頁
生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM【羅姆】

中文名稱

羅姆半導體集團官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-11-2 22:59:00

BM63364S規(guī)格書詳情

BM63364S屬于分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊。羅姆半導體集團制造生產(chǎn)的BM63364S功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    BM63364S-VC

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    1500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）

  • 描述：

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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