BM63364S-VC_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊-Rohm Semiconductor

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原廠料號(hào):BM63364S-VC品牌:Rohm Semiconductor

資料說明:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

BM63364S-VC是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)的BM63364S-VC功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào):

    bm63364s-vc

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    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BM63364S-VC

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

  • 描述:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

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