首頁>熱銷型號第4042頁>BM23PF0.8-64DS-0.35V(51)>詳情

BM23PF0.8-64DS-0.35V(51)_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式(板對板)-Hirose Electric Co Ltd

訂購數(shù)量 價格
1+
10000+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:BM23PF0.8-64DS-0.35V(51)品牌:Hirose Electric Co Ltd

資料說明:CONN RCPT 60POS SMD GOLD

BM23PF0.8-64DS-0.35V(51)是連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)。制造商Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝的BM23PF0.8-64DS-0.35V(51)陣列,邊緣型,夾層式(板對板)這種連接器具有布置成排的觸頭,以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接,而無需使用電線或電纜,并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此,它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號:

    bm23pf0.8-64ds-0.35v(51)

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    CONN RCPT 60POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    BM23PF0.8-64DS-0.35V(51)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)

  • 系列:

    BM23PF

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)

  • 連接器類型:

    插座,中央帶觸點

  • 針位數(shù):

    64

  • 間距:

    0.014"(0.35mm)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    1.97μin(0.050μm)

  • 接合堆疊高度:

    0.8mm

  • 板上高度:

    0.031"(0.80mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 60POS SMD GOLD

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Microchip
20+
模塊
960
無線通信IC,大量現(xiàn)貨!
詢價
MICROCHIP(美國微芯)
2112+
-
31500
63個/托盤一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長
詢價
MICROCHIP
20+
射頻元件
3000
就找我吧!--邀您體驗愉快問購元件!
詢價
MICROCHIP(美國微芯)
2021+
-
499
詢價
MICROCHIP/微芯
23+
MODULE43
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
Microchip
22+
NA
1899
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
詢價
MICROCHIP
22+
MODULE43
10000
公司只有原裝
詢價
MICROCHIP
1532+
MODULE43
126
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
MICROCHIP
23+
MODULE43
126
正規(guī)渠道,只有原裝!
詢價
Microchip
23+
20000
全新、原裝、現(xiàn)貨
詢價