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BGS18MN14E6327XTSA1

包裝:卷帶(TR) 封裝/外殼:14-WFQFN 裸露焊盤 類別:RF/IF,射頻/中頻和 RFID 射頻開(kāi)關(guān) 描述:IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ 14TSNP

InfineonInfineon Technologies AG

英飛凌英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BGS18MN14E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻開(kāi)關(guān)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 射頻類型:

    LTE,W-CDMA

  • 電路:

    SP8T

  • 頻率范圍:

    100MHz ~ 2.7GHz

  • 隔離:

    29dB

  • 插損:

    0.8dB

  • 測(cè)試頻率:

    2GHz

  • 阻抗:

    50 歐姆

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -30°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    14-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    PG-TSNP-14-3

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ 14TSNP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Infineon(英飛凌)
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標(biāo)準(zhǔn)封裝
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更多BGS18MN14E6327XTSA1供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-7 23:00:00