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BGA0012-S_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接模版模板-奇普奎克

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原廠料號(hào)：BGA0012-S品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：BGA-54 (1.2MM PITCH) STENCIL

BGA0012-S是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的BGA0012-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 電路板特定區(qū)域涂覆焊膏時(shí)使用的罩板。模版類(lèi)型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

  • 芯片型號(hào)：

    bga0012-s

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    BGA-54 (1.2MM PITCH) STENCIL

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BGA0012-S

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接模版，模板

  • 系列：

    Proto-Advantage BGA

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    BGA

  • 間距：

    0.047"（1.20mm）

  • 外部尺寸：

    1.300" 長(zhǎng) x 0.900" 寬（33.02mm x 22.86mm）

  • 材料：

    不銹鋼

  • 描述：

    BGA-54 (1.2MM PITCH) STENCIL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Perkin
NA
8553
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
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