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BDN11-3CB/A01風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

BDN11-3CB/A01
廠商型號

BDN11-3CB/A01

參數(shù)屬性

BDN11-3CB/A01 包裝為散裝;類別為風扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

功能描述

Adhesive peel and stick heat sinks

文件大小

170.93 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 CTS Electronic Components
企業(yè)簡稱

CTS西迪斯

中文名稱

西迪斯公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-18 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BDN11-3CB/A01

  • 制造商:

    CTS Thermal Management Products

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    BDN

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 連接方法:

    散熱帶,粘合劑(含)

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    1.110"(28.19mm)

  • 寬度:

    1.110"(28.19mm)

  • 鰭片高度:

    0.355"(9.02mm)

  • 不同強制氣流時熱阻:

    7.20°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    20.90°C/W

  • 材料:

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

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