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BCM20737S__Bluetooth Low Energy System-in-Package (SiP) Module萊克訊科技1部

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  • 廠家型號：

    BCM20737S

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫存數(shù)量：

    8900

  • 產(chǎn)品封裝：

    1528

  • 生產(chǎn)批號：

    1922+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-5 14:30:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BCM20737S品牌：BROADCOM

公司庫存原裝低價格歡迎實單議價

  • 芯片型號：

    BCM20737S

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CYPRESS【賽普拉斯】詳情

  • 廠商全稱：

    CypressSemiconductor

  • 中文名稱：

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    24 頁

  • 文件大小：

    1357.51 kb

  • 資料說明：

    Bluetooth Low Energy System-in-Package (SiP) Module

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市萊克訊科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉安(公司現(xiàn)貨，原裝正品)

  • 手機：

    13434748719

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83263931

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振興西路華勻大廈1棟5樓B08

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