BA597集成電路(IC)的全半橋驅動器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
BA597 |
參數(shù)屬性 | BA597 封裝/外殼為28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的全半橋驅動器;BA597應用范圍:DC 電機,通用;產(chǎn)品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP |
功能描述 | Silicon PIN Diode |
封裝外殼 | 28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片 |
文件大小 |
33.25 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Guangdong Kexin Industrial Co.,Ltd |
企業(yè)簡稱 |
KEXIN【科信電子】 |
中文名稱 | 廣東科信實業(yè)有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-30 14:06:00 |
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BA597規(guī)格書詳情
Features
● RF switch, RF attenuator for frequencies above 10 MHz
● Very low IM distortion
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
BA5970FP-E2
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 類別:
集成電路(IC) > 全半橋驅動器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 輸出配置:
半橋(8)
- 應用:
DC 電機,通用
- 接口:
邏輯
- 負載類型:
電感
- 技術:
雙極性
- 電壓 - 供電:
4.3V ~ 13.2V
- 電壓 - 負載:
6V
- 工作溫度:
-35°C ~ 85°C(TA)
- 故障保護:
超溫
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片
- 供應商器件封裝:
28-HSOP-M
- 描述:
IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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