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BA5826FP集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器規(guī)格書PDF中文資料

BA5826FP
廠商型號

BA5826FP

參數(shù)屬性

BA5826FP 封裝/外殼為28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的全半橋驅(qū)動器;BA5826FP應(yīng)用范圍:DC 電機,通用,穩(wěn)壓器;產(chǎn)品描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

功能描述

Silicon Monolithic Integrated Circuit

封裝外殼

28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片

文件大小

139.94 Kbytes

頁面數(shù)量

6

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-27 23:50:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BA5826FP-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 全半橋驅(qū)動器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 輸出配置:

    半橋(8)

  • 應(yīng)用:

    DC 電機,通用,穩(wěn)壓器

  • 接口:

    邏輯

  • 負載類型:

    電感

  • 技術(shù):

    雙極性

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 9V

  • 電壓 - 負載:

    5V

  • 工作溫度:

    -35°C ~ 85°C(TA)

  • 故障保護:

    超溫

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-SOP(0.295",7.50mm 寬)+ 2 熱凸片

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-HSOP-M

  • 描述:

    IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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